pcb製作課程標准
① PCB板的製作流程
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品，所以PCB在整個電子產品中扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時最先被質疑往往就是PCB圖。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統它是用金屬箔予以切割成線路導體將之黏著於石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術也發表多項專利而今
日之print-etch (photo image transfer)的技術就是沿襲其發明而來的
1.3 PCB種類及製法
在材料層次製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求 以下就歸納
一些通用的區別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:
A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以葯水剝除
B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機設備一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
② pcb製作八大流程
pcb電路板製作流程如下：
1、根據電路功能需要設計原理圖。根據需要進行合理的搭建該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能以及各個部件之間的關系。
③ PCB電路板製作流程
PCB單面板製作流來程如下源：烤板（預漲縮）——開料——前處理——貼干膜——曝光——顯影——蝕刻——脫膜——外觀檢（AOI）——前處理——阻焊油墨印刷——預烘烤——曝光——顯影——後烘烤——字元印刷——烘烤——表面處理（噴錫、化金、鍍金、OSP，根據客戶需求選其一）——外觀檢查——外形切割——外觀檢查——包裝——出貨
因為是單面板，所以不存在鑽孔流程
雙面板在開料後多了個鑽孔環節。
多面板的建議你看看網路裡面說的吧。參考資料如下
④ pcb板製作流程
PCB制板技術，包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM，還有光繪技術。
計算機輔助製造（CAM）為根據所定工藝進行各種工藝處理。各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的准備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線等問題都要在
CAM所完成的工作：焊盤大小的修正，合拼D碼。線條寬度的修正，合拼D碼。最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。孔徑大小的檢查，合拼。最小線寬的檢查。確定阻焊擴大參數。
進行鏡像。添加各種工藝線，工藝框。為修正側蝕而進行線寬校正。形成中心孔。添加外形角線。加定位孔。拼版，旋轉，鏡像。拼片。圖形的疊加處理，切角切線處理。添加用戶商標。
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PCB尺寸過大，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸後，再確定特殊元件的位置。最後，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。
在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：
1、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。
2、某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
3、重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4、對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便於調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
⑤ PCB電路板製作流程
1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。
⑥ PCB製作工藝流程
電路設計技巧 PCB設計流程 一般基本設計流程如下：前期准備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。
第一：前期准備。這包括准備元件庫和原理圖。「工欲善其事，必先利其器」，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要准備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標准尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標准庫中的隱藏管腳。之後就是原理圖的設計，做好後就准備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB設計環境下繪制PCB板面，並按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬於非布線區域）。
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的准備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表（Design->CreateNetlist），之後在PCB圖上導入網路表（Design->LoadNets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然後就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①．按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區 (怕干擾)、功率驅動區（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔； ③．對於質量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ④．I/O驅動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時鍾產生器（如：晶振或鍾振）要盡量靠近用到該時鍾的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容（一般採用高頻性能好的獨石電容）；電路板空間較密時，也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。 ⑦．繼電器線圈處要加放電二極體（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉
——需要特別注意，在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小（所佔面積和高度）、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣性能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的
前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得「錯落有致」。這個步驟關繫到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。布局時，對不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。
⑦ 整個PCB的製作流程
一. PCB演變
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接 合的基地以組成一個具特定功能的模塊或成品，所以PCB在整個電子產品中扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時最先被質疑往往就是PCB圖。
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統它是用金屬箔予以切割成線路導體將之黏著於石蠟紙上上面同樣貼上一層石蠟紙成了現今PCB的機構雛型。
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術也發表多項專利而今
日之print-etch (photo image transfer)的技術就是沿襲其發明而來的
1.3 PCB種類及製法
在材料層次製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求 以下就歸納
一些通用的區別辦法來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂玻璃纖維/環氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之。
b. 無機材質
鋁Copper Inver-copperceramic等皆屬之，主要取其散熱功能。
B. 以成品軟硬區分
a. 硬板 Rigid PCB
b.軟板 Flexible PCB
c.軟硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以結構分
a.單面板
b.雙面板
c.多層板
D. 依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導體/電測板。
二、基板
印刷電路板是以銅箔基板 Copper-clad Laminate 簡稱CCL 做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品, 它們各有那些優劣點,如此才能選擇適當的基板。
三、鑽孔
主要是鑽那些將來用於插原器件的孔，孔徑大小要求比較快，這也是鑽孔機的精度所決定的。
四、鍍銅
4.1 製程目的
此製程或稱線路電鍍 (Pattern Plating),有別於全板電鍍(Panel Plating)
4.2 製作流程
目前二次銅作業幾乎都是以龍門式自動電鍍線為主,是垂直浸鍍方式,上下料則采手動或自動.設備的基本介紹後面會提及.另外值得一提的是為迎合build up新式製程,傳統垂直電鍍線無法達到一些規格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次銅電鍍線的研發,屆時又將是一大革命.
五、鍍錫鉛和蝕刻
5.1製程目的
將線路電鍍完成從電鍍設備取下的板子,做後加工完成線路:
A. 剝膜:將抗電鍍用途的干膜以葯水剝除
B. 線路蝕刻:把非導體部分的銅溶蝕掉
C. 剝錫(鉛):最後將抗蝕刻的錫(鉛)鍍層除去 上述步驟是由水平聯機設備一次完工.
六、中檢中測
主要是檢查一下前面的工藝是否有什麼問題，以便早發現早改正，避免流到後面的流程造成不可挽回的損失。
七、文字印刷
主要是在電路上印一些字元，以便識別將來有什麼今後作用，插什麼原器件。
八、噴錫、撈邊等外觀修飾
九、成品檢測
最後一次檢查整個電路板是否有什麼問題，如果合格的話就開始進行包裝出場，如果檢測的問題的話，能修補的修補，不能修補的直接報廢。
⑧ PCB需要培訓些什麼
你這問抄題有點籠統。襲不詳細。 如 果是PCB設計。目前建議學PADS 或者ALLEGRO 。發達的城市用這兩個比較多。內地小城市用AD 和99SE比較多，主要畫簡單的板子。工資不高。
PCB培訓，首先必須要培訓設計軟體。這個是基礎。 其次是相關的一些項目板子實戰，包括PCB封裝製作，布局布線，EMC，等一些內容。 一般的書只是介紹軟體的使用，意義不大。 關鍵還是要項目實戰才是重點。。 會一個軟體，但是不懂板子信號，不懂設計要求。畫出來也是個爛板。。 就像你會開車，但是不認識回家的路，那你也找不到家。。
軟體只是個工具，學個PCB設計軟體很快。但是想要畫好一個板子，還有不少要求需要注意的，比如這個電源網路，你要是走線小了，直接帶不起或者燒掉。 。 這個信號要求很高，你隨便走線那用不了。。
⑨ pcb板製作流程 手工的 有分
1、濃度越高越好，不過成本會上去。要看你的腐蝕容器及板子大小：容器最內好剛能放下板容子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液體變成深棕色就可以了。
2、常用器件（一般的電阻電容二、三極體）的焊盤內徑0.8mm至1mm，外徑1.5mm至2mm。
3、條件允許，腐蝕的時候盡量加熱，這樣速度會成倍提高，你就不需要雙手拿著腐蝕的盒子在那不停地搖啊搖了。
4、PCB中線最小0.3mm-0.5mm，如果列印機油墨不好或者油紙、銅板質量不好，線很容易斷掉。一般信號線寬0.8mm-1mm，電源線寬1mm--1.5mm。
5、腐蝕一般需要半小時左右，不過與FeCl3濃度和反應液溫度有很大關系。我見過最快的速度是不到15秒搞定，需要一大塊FeCl3+沸水，呵呵。
大面積覆銅處效果不好一般有兩個原因：一是列印機油墨覆蓋不均勻，有的地方太淺，腐蝕時哪些地方的銅就會被腐蝕掉，你可以吧油墨換掉或者到其他地方列印；二是轉印的問題，溫度不夠等，可以多轉印幾次。
上述經驗都是本人制板時積累的，希望對你有幫助。