pcb制作课程标准
① PCB板的制作流程
一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品，所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型。
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今
日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的
1.3 PCB种类及制法
在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳
一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4.1 制程目的
此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)
4.2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命.
五、镀锡铅和蚀刻
5.1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工.
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。
② pcb制作八大流程
pcb电路板制作流程如下：
1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。
③ PCB电路板制作流程
PCB单面板制作流来程如下源：烤板（预涨缩）——开料——前处理——贴干膜——曝光——显影——蚀刻——脱膜——外观检（AOI）——前处理——阻焊油墨印刷——预烘烤——曝光——显影——后烘烤——字符印刷——烘烤——表面处理（喷锡、化金、镀金、OSP，根据客户需求选其一）——外观检查——外形切割——外观检查——包装——出货
因为是单面板，所以不存在钻孔流程
双面板在开料后多了个钻孔环节。
多面板的建议你看看网络里面说的吧。参考资料如下
④ pcb板制作流程
PCB制板技术，包含计算机辅助制造处理技术，即CAD/CAM，还有光绘技术。
计算机辅助制造（CAM）为根据所定工艺进行各种工艺处理。各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在
CAM所完成的工作：焊盘大小的修正，合拼D码。线条宽度的修正，合拼D码。最小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。孔径大小的检查，合拼。最小线宽的检查。确定阻焊扩大参数。
进行镜像。添加各种工艺线，工艺框。为修正侧蚀而进行线宽校正。形成中心孔。添加外形角线。加定位孔。拼版，旋转，镜像。拼片。图形的叠加处理，切角切线处理。添加用户商标。
(4)pcb制作课程标准扩展阅读
PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
3、重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
⑤ PCB电路板制作流程
1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
⑥ PCB制作工艺流程
电路设计技巧 PCB设计流程 一般基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
⑦ 整个PCB的制作流程
一. PCB演变
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品，所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型。
2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利而今
日之print-etch (photo image transfer)的技术就是沿袭其发明而来的
1.3 PCB种类及制法
在材料层次制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求 以下就归纳
一些通用的区别办法来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂玻璃纤维/环氧树脂PolyamideBT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝Copper Inver-copperceramic等皆属之，主要取其散热功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB
c.软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
D. 依用途分通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板。
二、基板
印刷电路板是以铜箔基板 Copper-clad Laminate 简称CCL 做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。
三、钻孔
主要是钻那些将来用于插原器件的孔，孔径大小要求比较快，这也是钻孔机的精度所决定的。
四、镀铜
4.1 制程目的
此制程或称线路电镀 (Pattern Plating),有别于全板电镀(Panel Plating)
4.2 制作流程
目前二次铜作业几乎都是以龙门式自动电镀线为主,是垂直浸镀方式,上下料则采手动或自动.设备的基本介绍后面会提及.另外值得一提的是为迎合build up新式制程,传统垂直电镀线无法达到一些规格如buried hole, throwing power等,因而有水平二次铜电镀线的研发,届时又将是一大革命.
五、镀锡铅和蚀刻
5.1制程目的
将线路电镀完成从电镀设备取下的板子,做后加工完成线路:
A. 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除
B. 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉
C. 剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 上述步骤是由水平联机设备一次完工.
六、中检中测
主要是检查一下前面的工艺是否有什么问题，以便早发现早改正，避免流到后面的流程造成不可挽回的损失。
七、文字印刷
主要是在电路上印一些字符，以便识别将来有什么今后作用，插什么原器件。
八、喷锡、捞边等外观修饰
九、成品检测
最后一次检查整个电路板是否有什么问题，如果合格的话就开始进行包装出场，如果检测的问题的话，能修补的修补，不能修补的直接报废。
⑧ PCB需要培训些什么
你这问抄题有点笼统。袭不详细。 如 果是PCB设计。目前建议学PADS 或者ALLEGRO 。发达的城市用这两个比较多。内地小城市用AD 和99SE比较多，主要画简单的板子。工资不高。
PCB培训，首先必须要培训设计软件。这个是基础。 其次是相关的一些项目板子实战，包括PCB封装制作，布局布线，EMC，等一些内容。 一般的书只是介绍软件的使用，意义不大。 关键还是要项目实战才是重点。。 会一个软件，但是不懂板子信号，不懂设计要求。画出来也是个烂板。。 就像你会开车，但是不认识回家的路，那你也找不到家。。
软件只是个工具，学个PCB设计软件很快。但是想要画好一个板子，还有不少要求需要注意的，比如这个电源网络，你要是走线小了，直接带不起或者烧掉。 。 这个信号要求很高，你随便走线那用不了。。
⑨ pcb板制作流程 手工的 有分
1、浓度越高越好，不过成本会上去。要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最内好刚能放下板容子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。
2、常用器件（一般的电阻电容二、三极管）的焊盘内径0.8mm至1mm，外径1.5mm至2mm。
3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。
4、PCB中线最小0.3mm-0.5mm，如果打印机油墨不好或者油纸、铜板质量不好，线很容易断掉。一般信号线宽0.8mm-1mm，电源线宽1mm--1.5mm。
5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。
大面积覆铜处效果不好一般有两个原因：一是打印机油墨覆盖不均匀，有的地方太浅，腐蚀时哪些地方的铜就会被腐蚀掉，你可以吧油墨换掉或者到其他地方打印；二是转印的问题，温度不够等，可以多转印几次。
上述经验都是本人制板时积累的，希望对你有帮助。